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NGK(旧日本ガイシ、本社名古屋市)のパワー半導体モジュール向け窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板が、2026年度の文部科学省による科学技術分野の文部科学大臣表彰で科学技術賞(開発部門)を受賞した。 同基板は、モーターの駆動制御や発電機などの電力交換を行うパワー半導体モジュールに使われる。温度変化に対する高い信頼性と優れた放熱特性があり、技術的・社会的価値が高いと評価された。
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