台湾の陽明交通大学(NYCU)は3月3日、米国のスタンフォード大学、カリフォルニア大学バークレー校、カリフォルニア大学デービス校などと連携し、電子・電気工学科の学生を2026年夏にシリコンバレーの研究室へ派遣する海外研修プログラムを始めると発表した。
(出典：陽明交通大学)
この取り組みは、同学科の海外エリート留学奨学金プログラムによるもので、学生が早い段階から海外の研究環境や産業界のイノベーション網に触れることを狙う。7月と8月には、電子・電気工学科長のフォン・カイテン(Kai-Ten Feng)氏が学生団を率い、提携先の研究室で先端的な研究課題に取り組むほか、シリコンバレーの主要テクノロジー企業も訪問する予定だ。
フォン氏は、電気工学とコンピューターサイエンスは産業変革を支える重要な基盤であり、その応用は高度なチップ設計、ヒューマノイドロボット、低軌道衛星通信へ広がっていると説明した。その上で、国際的な研究インターンシップや学術交流を通じて、学生をグローバルイノベーションの最前線に位置付けたいとしている。また、最先端の研究室や産業現場を経験することが、高度な研究力や分野横断的な統合力の育成につながるとしている。
同学科副学科長のチェン・フォンツン(Feng-Tsun Chien)氏は、夏季研究インターンシップ、国際交流プログラム、産学連携パートナーシップを組み合わせた人材育成モデルを進めていると説明した。学生が在学中に国際研究と産業界に結び付いた実践経験を積むことで、専門知識に加え、国際的な競争力を身に付けて卒業できるようにする考えだ。NYCUはこの事業を通じ、教育、研究、産業を国境を越えて結び付け、AI、半導体、高度システム工学の将来を担う技術者育成を目指すとしている。
サイエンスポータルアジアパシフィック編集部
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