台湾の経済部(MOEA)は9月2日、同月1日に工業技術研究院(ITRI)と国際半導体製造装置材料協会(SEMI)の共同運営による｢セミコンネットワークサミット2026:信頼・強靱性・繁栄｣を台北で主催し、世界38カ国から政府関係者、産業界のリーダー、研究専門家ら600人以上が参加して人工知能(AI)時代の半導体エコシステムの新たな機会を探ったと発表した。
世界各国の政府関係者や業界リーダーがサミットに集結し、AI時代における半導体サプライチェーンの機会を探った。
(出典：ITRI)
サミットには頼清徳(Lai Ching-te)総統が出席し、台湾と世界の半導体産業への貢献をたたえて産業界のリーダー2人に経済貢献勲章を授与した。世界の半導体材料サプライチェーンにおける台湾の役割を強化した功績によりシノ・アメリカン・シリコン・プロダクツ(Sino-American Silicon Products)社とグローバルウェーハズ(GlobalWafers)社のドリス・スー(Doris Hsu)会長兼最高経営責任者(CEO)に、また米台の半導体協力を前進させたマイクロンテクノロジー(Micron Technology)社のサンジェイ・メロートラ(Sanjay Mehrotra)社長兼CEOに授与された。
海外からは、米国商務省のビル・フラウエンホーファー(Bill Frauenhofer)半導体イノベーション・投資担当エグゼクティブディレクター、自民党半導体戦略推進議員連盟の甘利明名誉会長、欧州委員会のキリアン・グロス(Kilian Gross)技術振興担当ディレクター、ポーランド開発・技術省のミハウ・ヤロス(Michał Jaros)副大臣らが出席した。
経済部のミンシン・クン(Ming-Hsin Kung)部長は、｢今年のサミットは、国際連携によるサプライチェーン強化という昨年の議論を踏まえ、『先端技術と材料』、『シリコンフォトニクスの国際協力』、『AIロボティクス向けチップ』、『半導体のサイバーセキュリティー強靭性』の4分野に焦点を当てています｣と述べた。
ITRIのツォンツォン・ウー(Tsung-Tsong Wu)会長は、｢今後10年が技術の未来を決めます。AIが新たな技術変革の波を起こすなか、台湾は製造の強みを基盤に、信頼されるパートナーとしての役割を広げ、世界の協力相手とともに新興技術や標準の形成に貢献できます｣と語った。サミットでは、同じ4分野をめぐるパネル討論も行われた。
サイエンスポータルアジアパシフィック編集部
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