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VSMCがシンガポールで開いた12インチ工場の開所式(出典:NXPセミコンダクターズ)
オランダのNXPセミコンダクターズと台湾のVISの合弁会社VSMCは2026年9月28日、シンガポールで自社初となる12インチ(300mm)ウエハー工場の開所式を開いた。リスク生産に入り、2027年1~3月期に量産を始める。130~40nmのプロセスで電源管理やアナログ向け半導体を受託生産し、2029年に月約4万4000枚の生産能力を見込む。
蘭NXPセミコンダクターズ(NXP)と台湾のバンガード・インターナショナル・セミコンダクター(VIS)の合弁会社、ビジョンパワー・セミコンダクター・マニュファクチャリング(VSMC)は2026年9月28日、シンガポール東部のタンピネスに建設した同社初の12インチ(300mm)ウエハー工場の開所式を開いた。同社の発表によると、工場はリスク生産に入っており、量産開始は2027年1~3月期を予定する。 VSMCは2024年9月に設立され、同年12月に起工式を開いた。22カ月の工事を経て、最初のサンプルロットでは99%を超える歩留まりを達成したという。対応するプロセスは130~40nmで、ミックスドシグナル、電源管理、アナログ、インターポーザー向けの製品を扱う。用途はHPC(高性能コンピューティング)、モバイル、自動車、産業機器、民生機器にわたる。2029年の最大稼働時には、生産能力が12インチウエハー換算で月約4万4000枚になる見通しだ。 2024年6月の合弁設立の発表によると、初期段階の総投資額は78億ドル(約1兆2,200億円)。このうちVISが24億ドル(約3,770億円)を投じて60%を、NXPが16億ドル(約2,510億円)で残る40%を出資する。製造プロセス技術は台湾TSMCからライセンス供与を受けて移管される計画で、当時は2029年に月5万5000枚の生産を見込んでいた。今回の開所式にはTSMCの代表者も出席した。 VSMCとVISの会長、ルー・ファン(Leuh Fang)氏は「工場が正式に稼働したことで、特殊ICの製造に対する顧客の高まる需要に応え、世界の半導体サプライチェーンの強靱性をさらに高められる」とコメントした。 一方、NXPの社長兼CEOであるラファエル・ソトマヨール氏は、VSMCによって地理的な強靱性や供給管理、コスト競争力が高まるとの見方を示した。VSMCを自社の「ハイブリッド製造戦略」を前進させる拠点と位置付けたうえで、「VSMCで計画している当社の製造能力に変更はない」と述べ、インテリジェントエッジやフィジカルAIを支える技術の提供につなげる考えを示している。
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