华为宣布晶片设计新突破后，在香港上市的中国半导体公司股价走高。
据彭博社报道，中芯国际和华虹半导体股价星期二（5月26日）开盘后双双大涨逾16%。星期一A股相关个股已走强。
2026国际电路与系统研讨会星期一（5月25日）在上海举行，华为高调宣布在半导体技术取得新突破，预计五年后将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。
华为董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
彭博情报高级分析师罗伯特·利在报告中写道，一旦该技术完全成熟，将有望提升中国未来人工智能晶片的性能，这将帮助中国科技企业在面对英伟达高端晶片的出口限制时仍保持竞争力。
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